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K-9741 用于中小型电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮, 绝缘。
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K-9741 常温或加热固化 

K-9741 用于中小型电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮, 绝缘。


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